官宣｜朗矽科技完成近 2 亿元 Pre-A + 轮融资

　　近日，朗矽科技正式宣布完成近 2 亿元 Pre-A + 轮融资。本轮融资的顺利落地，充分彰显了资本市场对公司核心技术路线、产业化落地能力及长期发展潜力的高度认可与坚定信赖。

　　本轮募集资金将重点用于硅基无源器件芯片化平台研发、核心团队扩容、关键设备采购等核心板块。公司将依托资金赋能，持续夯实技术研发壁垒，优化生产交付体系，全面提速产品规模化量产与市场化交付进程。

　　未来，公司将持续联动产业链上下游，深耕先进封装与 PDN 融合领域，为 AI 算力、高速互联提供可靠的底层器件解决方案。