上海朗矽科技有限公司-小元件大未来
Laun Chip

高速光模块

67GHz+超高频硅电容,支持800G/1.6T光模块的偏置与去耦,降低链路损耗与抖动。

高速光模块硅电容集成示意图

硅电容用于高速光模块的偏置电路与高频去耦

为什么需要硅电容?

硅电容的宽频低插损特性,为光模块提供卓越的信号传输质量。超薄设计支持灵活贴装,优化模块厚度与布局自由度,适用于高速数据中心与通信设备的小型化趋势。

传统MLCC的痛点

局限
  • 高频插损大,信号质量下降
  • 体积大,限制模块厚度优化
  • 贴装灵活性差,布局受限
  • 宽频性能不一致,影响传输质量

硅电容的解决方案

优势
  • 宽频低插损,确保信号传输质量
  • 超薄设计,优化模块厚度
  • 灵活贴装,提升布局自由度
  • 宽频性能优异,适配高速数据中心
合作与联系

探讨硅基无源器件在您系统中的集成可能

欢迎与应用工程团队交流,评估 3D 硅电容 / 硅电感 / 硅电阻 在 AI 算力、光通信、激光雷达等场景中的技术适配。

联系我们
技术文档支持 工程样品 应用验证 项目对接