上海朗矽科技有限公司-小元件大未来
Laun Chip

硅电容系列

面向高频、高密度、先进封装场景,覆盖高容值、高耐压、多端子等核心方向。

超高频系列规格表

全系列量产料号,最高工作频率110GHz,支持800G/1.6T光模块应用

产品型号容值(nF)状态耐压(Vdc)芯片尺寸(EIA)芯片尺寸(mm)厚度(μm)
LXF103SA1K011210量产11010050.4×0.2100
LXF103SA2K011210量产1102010.6×0.3100
LXF223SA2K011222量产1102010.6×0.3100
LXF103SA2K030210量产3002010.6×0.3100
LXF473SA6K030247量产300402L1.2×0.7100
LXF124SA6K0152120量产1504021.0×0.5100
LXF223AA2K011222量产1102010.64×0.7100

* 支持定制,请联系销售代表获取详细规格

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