上海朗矽科技有限公司-小元件大未来
Laun Chip

硅电容系列

面向高频、高密度、先进封装场景,覆盖高容值、高耐压、多端子等核心方向。

高压系列规格表

全系列量产料号,耐压覆盖150V~1200V,支持定制更高电压

产品型号 静电容量(pF)状态耐压(Vdc)焊盘/芯片尺寸(mil)芯片尺寸(mm)厚度(μm) 端子数
LHV102WB6K1501 1000量产15018/200.5*0.5100 2
LHV150WB9K1021 15量产 100044/50 1.27*1.27300 2
LHV280WBBK1021 28量产100060/681.27*1.27300 2
LHV330WBBK1221 33量产 120060/681.27*1.27300 2

* 支持定制,请联系销售代表获取详细规格
工作电压最高可达3600V,介质耐压最高可达9000V。低频下Q值超过10000。

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