上海朗矽科技有限公司-小元件大未来
Laun Chip

硅电容系列

面向高频、高密度、先进封装场景,覆盖高容值、高耐压、多端子等核心方向。

为什么选择硅电容?

相比传统MLCC,硅电容在多个维度具有显著优势

超高容值密度

多端子产品2μF/mm²业界领先,小尺寸实现大容量

超低ESL/ESR

多端子产品ESL低至2.9pH,ESR仅3.04mΩ

超高稳定性

TTC<70ppm/℃,无DC Bias效应

长期可靠性

无老化效应,无需预留容值裕量

高容值系列规格表

全系列量产料号,支持01005/0201/0402等多种封装尺寸

产品型号 容值(nF) 耐压(Vdc) 尺寸(EIA) 尺寸(mm) 端子数 厚度(μm) 状态
LHC103SA1K01121011010050.4×0.22100量产
LHC105SA4K00321000302040.5×1.02100量产
LHC403SA2K0152401502010.6×0.32100量产
LHC503SA2K004250402010.6×0.32100量产
LHC104SA2K0042100402010.6×0.32100量产
LHC204SA2K0032200302010.6×0.32100量产
LHC402SA2K050245002010.6×0.32100量产
LHC473SA3K011247110201L0.8×0.62100量产
LHC223SA3K030222300201L0.8×0.62100量产
LHC124SA5K01521201504021.0×0.52100量产
LHC103SA5K0502105004021.0×0.52100量产
LHC473SA6K030247300402L1.2×0.72100量产
LHC503SA2K004750402010.6×0.37100量产
LHC104SA2K0047100402010.6×0.37100量产
LHC204SA2K0037200302010.6×0.37100量产
LHC354SA7K003C3503定制0.62×0.481275量产
LHC205SA8K003Z20003定制1.1×0.964975量产

* 更多型号及定制规格请联系销售代表获取完整选型表

典型应用场景

高压硅电容专为高电压、高可靠性场景设计

激光雷达发射侧脉冲生成

问题:需要高耐压(100V~150V)、小体积、低ESL电容

方案:高压硅电容与激光二极管紧贴放置

✓ 体积更小 · 环路电感更低 · 满足急速启动脉冲需求

高压DC/DC电源

问题:传统电容耐压不足或体积过大

方案:高压硅电容用于输入滤波、RC/RCD吸收

✓ 高耐压 · 小体积 · 提高功率密度

浪涌防护与EMI改善

问题:MLCC易受力微裂,功率环路大EMI明显

方案:硅电容集成到芯片内部,减小环路面积

✓ 杜绝炸机风险 · 改善EMI · 降低调试难度
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