热招岗位
点击岗位查看详细职责与要求，欢迎投递简历。
CTO
任职要求
- 15年以上半导体行业工作经验，10年以上技术管理经验
- 微电子、电子工程、材料科学等相关专业硕士及以上学历
- 精通芯片设计流程和方法论，熟悉半导体制造工艺
- 精通模拟/数字电路设计，熟悉EDA工具，具备全流程设计经验
- 了解市场需求，具备产品定义和应用方案开发能力
- 深入理解硅基无源器件物理，熟悉设计、仿真、测试全流程
- 熟悉WLP、SiP、3D封装等先进封装技术，具备封装设计和工艺优化能力
- 深厚的芯片设计功底
- 优秀的团队领导能力和跨部门沟通协调能力
- 良好的英语沟通能力，能够进行国际技术交流
工作内容
- 制定公司技术发展战略和研发路线图，确保技术方向与公司业务目标一致
- 领导芯片设计团队，把控产品设计质量和技术创新方向
- 负责硅基无源器件的技术研发与工艺优化
- 主导先进封装技术的研究与应用，提升产品竞争力
- 建立和完善技术研发体系，培养技术团队
- 跟踪行业技术发展趋势，保持技术领先优势
- 协调跨部门技术合作，推动产品从研发到量产的全流程管理
具备15年以上半导体行业经验、精通硅基无源器件与先进封装技术、并擅长技术战略与团队管理的资深技术领导者。
立即投递foundry interface
任职要求
- 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料等相关专业
- 5年以上半导体行业工作经验，有硅基无源器件或射频器件背景优先
- 熟悉完整的Tape Out流程，具备独立主导TO项目的能力与经验
- 有在多家Foundry进行TO的实战经验，熟悉不同Foundry的工艺特点
- 深入理解Foundry PDK架构，具备PDK评估与应用经验
- 熟悉主流EDA工具：Virtuoso、Calibre、IC Validator等
- 熟悉半导体工艺制程，了解硅基无源器件的制造工艺
- 精通DRC/LVS/PEX等物理验证工具及规则文件
- 熟悉IC Layout设计流程，了解物理设计约束与版图规则
- 具备良好的编程能力，熟练使用Python、Tcl、SKILL等脚本语言
- 对AI工具有一定了解，能够使用AI工具辅助设计工作
- 良好的英语读写能力，能够阅读技术文档并与Foundry进行技术交流
- 优先：有AI自动化设计项目经验 / 与AI部署方协作经验 / 代码能力强 / 多Foundry协调经验 / 团队管理经验
工作内容
- 负责与多家晶圆代工厂（Foundry）的技术对接与日常沟通，建立并维护长期合作关系
- 主导产品Tape Out（TO）全流程，具备完整的TO能力与丰富的TO实战经验
- 协调内部设计团队与Foundry完成工艺对接、PDK适配及流片安排
- 负责Foundry PDK的评估、验证与维护，确保PDK与内部设计流程的兼容性
- 支持Layout团队解决物理验证问题，熟悉DRC/LVS/PEX等验证流程
- 跟进多家Foundry的流片进度，协调处理流片过程中的技术问题
- 参与公司AI自动化设计项目，与AI部署合作方进行技术对接与协作
- 编写TO相关技术文档，沉淀TO流程与经验
具备5年以上半导体行业经验、精通多Foundry的Tape Out全流程与PDK适配、并能与AI自动化项目高效协作的资深Foundry Interface工程师。
立即投递高级项目经理
任职要求
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体等相关专业
- 5年以上半导体设计公司项目管理经验，有成功量产项目案例
- 熟悉芯片设计流程及晶圆制造、测试、封装全产业链
- 精通晶圆生产流程，熟悉主流代工厂（TSMC、SMIC等）工艺
- 掌握芯片测试方法，了解ATE测试设备及测试程序开发
- 熟悉封装工艺（QFN、BGA、SIP等）及可靠性测试标准
- 优秀的沟通协调能力和跨部门协作能力
- 较强的风险识别和问题解决能力
- 良好的英语读写能力，可进行国际商务沟通
- *优先：具备质量管理经验（ISO/AEC-Q100/Q104）/ PMP认证*
工作内容
- 负责芯片项目的整体规划、执行与交付，制定项目计划、里程碑和预算
- 协调内部研发团队与外部合作伙伴，确保项目资源合理配置
- 定期汇报项目进展，及时识别风险并制定应对措施
- 统筹晶圆生产全流程管理，对接代工厂（Foundry）
- 负责芯片测试环节管理，包括CP测试、FT测试等
- 监督封装工艺，确保良率和质量达标
- 建立并维护质量管理体系，推动持续改进
- 领导跨部门协作，协调设计、验证、测试、运营等团队
- 培养项目团队成员，提升团队项目管理能力
具备5年以上半导体设计公司项目管理经验、精通芯片全产业链（制造/测试/封装）、并能跨部门推动项目成功量产的资深芯片项目经理。
立即投递销售经理
任职要求
- 本科及以上学历，电子、通信、市场营销等相关专业
- 5年以上电子元器件销售经验，其中2年以上团队管理经验；光通讯领域客户资源者优先
- 有成功的大客户开发案例及百万级订单操盘经验
- 敏锐的市场洞察力与战略思维
- 出色的团队管理与跨部门协调能力
- 优秀的商务谈判与客户关系管理能力
- 具备强烈的进取心与领导力，能适应高频出差
工作内容
- 制定并执行区域/行业销售战略，带领团队完成年度销售指标
- 开拓光通讯领域大客户资源，建立长期战略合作关系
- 分析市场趋势与竞争格局，制定差异化销售策略
- 管理销售团队，培养人才梯队，提升团队整体战斗力
- 协调内部研发、生产、供应链资源，保障重大项目交付
具备5年以上电子元器件销售经验、拥有光通讯领域大客户资源与百万级订单操盘能力、并能带领团队完成销售战略的资深销售经理。
立即投递销售工程师
任职要求
- 本科及以上学历，电子、通信、微电子等相关专业优先
- 1-3年电子元器件销售或FAE经验，有光通讯领域背景者优先
- 熟悉硅基半导体器件（如光模块芯片、激光器驱动芯片等）基本原理
- 具备良好的客户开发能力与商务谈判技巧
- 能够快速理解技术产品并转化为客户价值
- 优秀的沟通协调能力与团队协作精神
- 能适应出差，抗压能力强
工作内容
- 负责硅基电子元器件的市场开拓与客户开发，完成销售目标
- 深入了解光通讯行业客户需求，提供专业的技术方案支持
- 维护现有客户关系，跟进订单执行及售后服务
- 收集市场信息与竞品动态，反馈至产品与市场部门
- 协同技术团队，为客户提供产品选型与应用指导
具备1-3年电子元器件销售或FAE经验、熟悉硅基半导体器件、并能面向光通讯行业开拓市场与客户的销售工程师。
立即投递在朗矽，我们提供
有竞争力的薪酬、全面的保障与持续成长的空间，与优秀团队共同推进硬科技产业化。
具有竞争力的薪酬
基本工资 + 年终奖金 + 项目奖金，每年根据绩效调薪
全面保障
五险一金 + 补充商业保险，为你的健康与家庭护航
弹性工作制
结果导向，平衡工作与生活，带薪年假 + 弹性考勤
持续成长
技术分享、培训机会、行业交流，支持你的职业进阶
暖心福利
节日福利 + 生日礼金 + 团队建设，工作更有温度
长期激励
员工股权激励计划，与公司共同成长、共享价值
参与前沿项目
深度参与 AI、光通信、汽车电子等高端应用场景
广阔发展空间
清晰的职业晋升通道，与公司共同成长