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CTO
任职要求
- 15年以上半导体行业工作经验，10年以上技术管理经验
- 微电子、电子工程、材料科学等相关专业硕士及以上学历
- 精通芯片设计流程和方法论，熟悉半导体制造工艺
- 精通模拟/数字电路设计，熟悉EDA工具，具备全流程设计经验
- 了解市场需求，具备产品定义和应用方案开发能力
- 深入理解硅基无源器件物理，熟悉设计、仿真、测试全流程
- 熟悉WLP、SiP、3D封装等先进封装技术，具备封装设计和工艺优化能力
- 深厚的芯片设计功底
- 优秀的团队领导能力和跨部门沟通协调能力
- 良好的英语沟通能力，能够进行国际技术交流
工作内容
- 制定公司技术发展战略和研发路线图，确保技术方向与公司业务目标一致
- 领导芯片设计团队，把控产品设计质量和技术创新方向
- 负责硅基无源器件的技术研发与工艺优化
- 主导先进封装技术的研究与应用，提升产品竞争力
- 建立和完善技术研发体系，培养技术团队
- 跟踪行业技术发展趋势，保持技术领先优势
- 协调跨部门技术合作，推动产品从研发到量产的全流程管理
具备15年以上半导体行业经验、精通硅基无源器件与先进封装技术、并擅长技术战略与团队管理的资深技术领导者。
立即投递foundry interface
任职要求
- 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料等相关专业
- 5年以上半导体行业工作经验，有硅基无源器件或射频器件背景优先
- 熟悉完整的Tape Out流程，具备独立主导TO项目的能力与经验
- 有在多家Foundry进行TO的实战经验，熟悉不同Foundry的工艺特点
- 深入理解Foundry PDK架构，具备PDK评估与应用经验
- 熟悉主流EDA工具：Virtuoso、Calibre、IC Validator等
- 熟悉半导体工艺制程，了解硅基无源器件的制造工艺
- 精通DRC/LVS/PEX等物理验证工具及规则文件
- 熟悉IC Layout设计流程，了解物理设计约束与版图规则
- 具备良好的编程能力，熟练使用Python、Tcl、SKILL等脚本语言
- 对AI工具有一定了解，能够使用AI工具辅助设计工作
- 良好的英语读写能力，能够阅读技术文档并与Foundry进行技术交流
- 优先：有AI自动化设计项目经验 / 与AI部署方协作经验 / 代码能力强 / 多Foundry协调经验 / 团队管理经验
工作内容
- 负责与多家晶圆代工厂（Foundry）的技术对接与日常沟通，建立并维护长期合作关系
- 主导产品Tape Out（TO）全流程，具备完整的TO能力与丰富的TO实战经验
- 协调内部设计团队与Foundry完成工艺对接、PDK适配及流片安排
- 负责Foundry PDK的评估、验证与维护，确保PDK与内部设计流程的兼容性
- 支持Layout团队解决物理验证问题，熟悉DRC/LVS/PEX等验证流程
- 跟进多家Foundry的流片进度，协调处理流片过程中的技术问题
- 参与公司AI自动化设计项目，与AI部署合作方进行技术对接与协作
- 编写TO相关技术文档，沉淀TO流程与经验
具备5年以上半导体行业经验、精通多Foundry的Tape Out全流程与PDK适配、并能与AI自动化项目高效协作的资深Foundry Interface工程师。
立即投递高级项目经理
任职要求
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体等相关专业
- 5年以上半导体设计公司项目管理经验，有成功量产项目案例
- 熟悉芯片设计流程及晶圆制造、测试、封装全产业链
- 精通晶圆生产流程，熟悉主流代工厂（TSMC、SMIC等）工艺
- 掌握芯片测试方法，了解ATE测试设备及测试程序开发
- 熟悉封装工艺（QFN、BGA、SIP等）及可靠性测试标准
- 优秀的沟通协调能力和跨部门协作能力
- 较强的风险识别和问题解决能力
- 良好的英语读写能力，可进行国际商务沟通
- *优先：具备质量管理经验（ISO/AEC-Q100/Q104）/ PMP认证*
工作内容
- 负责芯片项目的整体规划、执行与交付，制定项目计划、里程碑和预算
- 协调内部研发团队与外部合作伙伴，确保项目资源合理配置
- 定期汇报项目进展，及时识别风险并制定应对措施
- 统筹晶圆生产全流程管理，对接代工厂（Foundry）
- 负责芯片测试环节管理，包括CP测试、FT测试等
- 监督封装工艺，确保良率和质量达标
- 建立并维护质量管理体系，推动持续改进
- 领导跨部门协作，协调设计、验证、测试、运营等团队
- 培养项目团队成员，提升团队项目管理能力
具备5年以上半导体设计公司项目管理经验、精通芯片全产业链（制造/测试/封装）、并能跨部门推动项目成功量产的资深芯片项目经理。
立即投递销售经理
任职要求
- 本科及以上学历，电子、通信、市场营销等相关专业
- 5年以上电子元器件销售经验，其中2年以上团队管理经验；光通讯领域客户资源者优先
- 有成功的大客户开发案例及百万级订单操盘经验
- 敏锐的市场洞察力与战略思维
- 出色的团队管理与跨部门协调能力
- 优秀的商务谈判与客户关系管理能力
- 具备强烈的进取心与领导力，能适应高频出差
工作内容
- 制定并执行区域/行业销售战略，带领团队完成年度销售指标
- 开拓光通讯领域大客户资源，建立长期战略合作关系
- 分析市场趋势与竞争格局，制定差异化销售策略
- 管理销售团队，培养人才梯队，提升团队整体战斗力
- 协调内部研发、生产、供应链资源，保障重大项目交付
具备5年以上电子元器件销售经验、拥有光通讯领域大客户资源与百万级订单操盘能力、并能带领团队完成销售战略的资深销售经理。
立即投递销售工程师
任职要求
- 本科及以上学历，电子、通信、微电子等相关专业优先
- 1-3年电子元器件销售或FAE经验，有光通讯领域背景者优先
- 熟悉硅基半导体器件（如光模块芯片、激光器驱动芯片等）基本原理
- 具备良好的客户开发能力与商务谈判技巧
- 能够快速理解技术产品并转化为客户价值
- 优秀的沟通协调能力与团队协作精神
- 能适应出差，抗压能力强
工作内容
- 负责硅基电子元器件的市场开拓与客户开发，完成销售目标
- 深入了解光通讯行业客户需求，提供专业的技术方案支持
- 维护现有客户关系，跟进订单执行及售后服务
- 收集市场信息与竞品动态，反馈至产品与市场部门
- 协同技术团队，为客户提供产品选型与应用指导
具备1-3年电子元器件销售或FAE经验、熟悉硅基半导体器件、并能面向光通讯行业开拓市场与客户的销售工程师。
立即投递芯片ATE测试经理
任职要求
- 1. 学历与专业背景
- 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、自动化、通信工程等相关专业；
- 硕士学历优先，具备扎实的模拟/数字电路与半导体器件物理基础。
- 2. 工作经验
- 5年以上半导体/芯片行业ATE测试相关工作经验；
- 具备5个以上完整芯片项目（从NPI到量产）的ATE测试全流程管理经验；
- 熟悉无源器件，模拟芯片的测试及测试机，有车规芯片（AEC-Q100）或高速/射频/数模混合芯片测试经验者优先。
- 3. 专业技能
- 精通至少两种主流ATE测试平台（Chroma、华峰、长川、STT等）的程序开发与调试；
- 熟练掌握C/C++、Python、TestStand、LabVIEW等至少一种测试程序开发语言；
- 精通CP/FT测试流程，熟悉探针卡、Load Board、Socket等测试硬件设计与调试；
- 具备扎实的模电、数电和电路分析能力，能独立进行测试异常分析与故障定位；
- 熟练使用示波器、频谱仪、SMU等测试仪器；
- 掌握数据统计与SPC方法，能运用Excel、MATLAB、Python等工具进行良率分析与数据挖掘。
- 具备PAT（Process Average Testing）异常检测与良率提升方法论实践经验。
- 4. 管理能力
- 出色的项目管理能力，熟悉芯片项目开发流程与里程碑管理；
- 良好的跨部门沟通协调能力，能与设计、工艺、质量、封测厂高效协作；
- 具备较强的抗压能力，能适应多项目并行与阶段性加班。
- 5. 综合素质
- 英语读写能力良好（CET-4以上），能熟练阅读英文技术文档与规格书；
- 工作严谨细致，具备极强的责任心与质量意识；
- 具备敏锐的数据分析能力与问题定位能力；
- 良好的文档编写能力，能撰写测试规范、技术报告与作业指导书。
工作内容
- 1. 测试战略规划与项目管理
- 制定公司ATE测试技术路线与发展规划，建立标准化测试流程与规范；
- 统筹芯片项目从NPI（新产品导入）到量产的测试全流程管理，制定项目计划与里程碑；
- 负责测试成本（COT）控制与测试效率优化，推动测试时间压缩与良率提升；
- 组织项目风险评估与管理，跟踪项目进展，主导缺陷管理与变更控制。
- 2. 测试方案与程序开发管理
- 根据芯片设计规格书（Spec）制定ATE Test Plan（含CP晶圆测试与FT成品测试）；
- 主导ATE测试程序开发、调试与验证，确保测试覆盖率与测试质量；
- 协同设计团队评审测试需求，定义ATE方案与测试计划；
- 负责测试程序优化，降低测试成本并提升故障覆盖率。
- 3. 测试硬件设计与管理
- 主导CP探针卡（Probe Card）、FT测试板（Load Board）及Socket等硬件设计与评审；
- 负责测试硬件的原理图/PCB评审、调试与验证；
- 管理测试硬件资源，确保硬件平台稳定可靠。
- 4. 量产支持与良率管理
- 负责芯片量产测试技术支持，解决产线测试异常与失效问题；
- 运用统计方法（Cp/Cpk、SPC、良率分析）评估新产品与制程，推动良率提升；
- 对接内外工厂ATE测试事务，协调OSAT厂量产导入与维护；
- 整理和分析量产测试数据，解决量产测试异常，确保产出满足出货要求。
- 5. 团队管理与跨部门协作
- 负责ATE测试团队的建设、培养与日常管理；
- 协同设计、工艺、封装、质量等多部门团队，推进DFT（可测性设计）方案落地；
- 编写测试规范、技术文档与作业指导书，保障测试过程标准化与可追溯。
微电子、集成电路、电子工程、自动化、通信工程等相关专业
立即投递数字电路设计工程师（后端）
任职要求
- 基本要求
- 微电子、电子工程、集成电路工程等相关专业，3-5年以上数字后端设计工作经验，有先进工艺节点如SOC芯片后端流片经验者优先；
- 扎实掌握数字电路设计基础理论，深入理解CMOS工艺原理与半导体制造流程，能够独立解读Foundry提供的PDK文档，提取后端设计所需的各类参数与规则；
- 熟悉数字后端全流程设计方法，掌握布局规划、时钟树综合、布局布线、时序分析、物理验证核心技术，能够独立完成芯片的后端设计交付；
- 能够熟练使用主流EDA工具完成后端设计工作，包括布局布线工具、时序分析工具、物理验证工具等；
- 掌握基本的脚本开发能力，能够使用开发自动化设计脚本，处理设计流程中的批量任务，优化设计效率；
- 具备良好的问题分析与解决能力，能够独立排查时序收敛、物理验证中的各类问题，定位设计风险并提出可行的解决方案。
- 有完整的多项目芯片迭代经验，参与过从规格定义到流片量产全流程开发，能够独立处理后端设计全流程各类问题者优先；
工作内容
- 负责芯片项目的数字后端全流程设计开发，保障项目节点按时交付；
- 深入理解先进工艺节点的设计规则与工艺特性，能够基于PDK文档提取设计约束、工艺参数与寄生参数模型，指导后端设计流程优化，规避工艺相关设计风险；
- 配合前端设计团队完成RTL功能验证网表的时序收敛，根据前端设计规范完成时序约束梳理与迭代，解决时序违例问题，满足设计的性能、频率要求；
- 负责低功耗设计落地，包括多电压域设计、电源关断结构的物理实现，完成电源网络分析与电迁移验证，优化芯片整体功耗水平；
- 完成物理验证工作，包含DRC设计规则检查、LVS版图与原理图一致性检查、ERC电学规则检查，配合Foundry完成流片前的签名验证，解决物理验证中的各类违规问题；
- 与模拟设计团队、IP供应商协同完成IP集成，完成IP的版图整理、嵌入与规则检查，保障整合后全芯片的设计合规性；
- 参与后端设计流程与方法学建设，基于工艺与PDK更新优化现有设计流程，开发自动化设计脚本，提升团队整体设计效率，降低设计迭代周期；
- 负责流片后结果分析，协助测试团队完成芯片 launch up，基于流片测试结果优化后端设计方法，沉淀工艺设计经验。
微电子、电子工程、集成电路工程等相关专业，3-5年以上数字后端设计工作经验，有先进工艺节点如SOC芯片后端流片经验者优先
立即投递Product Mgr产品经理
任职要求
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体等相关专业
- 5年以上先进封装的项目管理经验或foundry PIE经验，有成功量产项目案例
- 熟悉芯片设计流程及晶圆制造、测试、封装全产业链
- 精通晶圆生产流程，熟悉主流代工厂工艺
- 掌握芯片测试方法，
- 熟悉封装工艺（QFN、BGA、SIP等）及可靠性测试标准
- 优秀的沟通协调能力和跨部门协作能力
- 较强的风险识别和问题解决能力
- 良好的英语读写能力，可进行国际商务沟通，英语优秀者外派海外
- *优先：具备质量管理经验（ISO/AEC-Q100/Q104）/ PMP认证*
工作内容
- 负责芯片产品的整体规划、执行与交付，制定项目计划、里程碑和预算
- 协调内部研发团队与外部合作伙伴，确保该产品项目资源合理配置
- 定期汇报项目进展，及时识别风险并制定应对措施
- 统筹晶圆生产、封装的全流程管理，对接代工厂（Foundry）
- 负责芯片测试环节管理，包括CP测试、FT测试等
- 监督封装厂封装工艺，确保良率和质量达标
- 建立并维护质量管理体系，推动持续改进
- 领导跨部门协作，协调设计、验证、流片、测试、运营等团队
- 协同、培养项目团队成员，提升产品项目管理能力
5年以上先进封装的项目管理经验或foundry PIE经验，有成功量产项目案例
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节日福利 + 生日礼金 + 团队建设，工作更有温度
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参与前沿项目
深度参与 AI、光通信、汽车电子等高端应用场景
广阔发展空间
清晰的职业晋升通道，与公司共同成长