朗矽动态
业内首款｜01005 22nF 硅电容重磅首发！赋能 1.6T/3.2T 超高速光模块
随着 1.6T/3.2T 超高速光模块技术加速演进，高频、高温、高稳定、小型化与更高容值密度已成为核心刚需。面对 110GHz 超高频段信号传输、严苛高温工况…
2026-08-14
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朗矽科技亮相国芯展 重磅发布《硅电容技术白皮书2.0》
近日，2026中国工博会集成电路展（国芯展）在国家会展中心（上海）举办。作为国内集成电路领域国家级行业盛会，本届国芯展汇聚300余家企业，聚焦…
2026-10-16
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硬核认证！朗矽科技3D硅电容入选上海市创新产品推荐目录
近日，上海市经信委、市科委联合发布沪经信技〔2026〕602号文件，第15批《上海市创新产品推荐目录》正式公示。朗矽科技自研3D硅电容成功入选（目录…
2026-10-09
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喜报｜朗矽科技斩获 2026 全国颠覆性技术创新大赛优胜奖！
📢 近日，2026 全国颠覆性技术创新大赛总决赛圆满落幕。经过全国近 2000 个项目的层层遴选、现场路演与专家答辩，朗矽科技凭借《面向高性能芯片电…
2026-09-28
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官宣｜朗矽科技完成近 2 亿元 Pre-A + 轮融资
近日，朗矽科技正式宣布完成近 2 亿元 Pre-A + 轮融资。本轮融资的顺利落地，充分彰显了资本市场对公司核心技术路线、产业化落地能力及长期发展潜…
2026-09-24
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朗矽科技将参加OFC 2027丨诚邀莅临 K-1136 展位
2027年3月9日至11日，上海朗矽科技有限公司（Launchip）将参加在美国洛杉矶会议中心举行的 OFC 2027 展览（Exhibition），展位号为 K-1136。
2026-09-03
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告别 “电老虎”，拥抱 “芯” 时代！科技让 AI 与 5G 跑得更快更稳 --- 硅电容
在5G通信、AI时代，传统的陶瓷电容器（MLCC）已渐显疲态。利用半导体工艺打造的“新物种”—硅电容，正悄然引领一场电子元器件的效率革命。1. 硅电…
2026-06-09
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喜讯！朗矽科技硅电容产品通过AEC-Q200车规级可靠性认证
5月26日，朗矽科技核心硅基无源器件3D硅电容产品，在华测检测的助力下，顺利通过AEC-Q200车规级可靠性认证。这是公司首款通过车规级检测的产品，标…
2026-06-09
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上海市科委创新中心领导莅临我司调研指导，共话半导体产业创新发展
近日，上海市科委创新中心黄丽宏主任一行莅临我司调研，深入了解企业科技创新成效。公司总经理汪大祥携核心管理层全程陪同，共促产业创新升级…
2026-06-09
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新品首发｜01005 硅电容重磅上市！赋能 1.6T 超高速光模块高频稳定新选择
随着 1.6T 超高速光模块技术迭代加速，高频、高温、高稳定、小型化已成为核心刚需。面对 110GHz 超高频段信号传输、严苛高温工况、高密度集成布局等…
2026-06-09
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携手产业生态，共筑 “芯” 材料未来｜朗矽科技正式成为上海市电子材料协会理事单位
近日，朗矽科技正式成为上海市电子材料协会理事单位。以此为新起点，公司将深度融入上海电子材料产业生态，协同产业链上下游伙伴，聚焦关键技…
2026-05-08
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站在光下：1.6T 光模块背后的中国芯
AI 算力狂飙突进，数据中心带宽指数级暴涨，1.6T 光模块已成为数字时代的核心高速引擎。在这场全球竞速赛道上，中国力量强势突围，而藏在光模块深…
2026-04-23
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