硬核认证！朗矽科技3D硅电容入选上海市创新产品推荐目录

　　近日，上海市经信委、市科委联合发布沪经信技〔2026〕602号文件，第15批《上海市创新产品推荐目录》正式公示。朗矽科技自研3D硅电容成功入选（目录第69项），入选型号包含：LHC105SA4K0032、LHC105SA4K0042、LHC104SA2K0042。

　　本批目录共计收录126项顶尖创新产品，集中覆盖集成电路、生物医药、人工智能等上海战略性新兴产业核心领域，壁仞科技、联影医疗等行业头部企业核心成果同步入选，代表上海科技创新的最高水平。

01 小器件破解大瓶颈，赋能高端算力产业升级

　　随着AI大算力芯片、800G/1.6T高速光模块快速迭代落地，高端芯片对近芯供电、封装供电网络的性能要求大幅提升。传统MLCC电容在先进制程、近芯供电、基板埋入封装场景中，已逐渐显现高频性能不足、寄生参数偏大、适配性有限等瓶颈，成为高端硬件性能突破的关键制约点。

　　针对行业痛点，朗矽科技自研3D硅电容采用成熟半导体工艺打造三维硅基特殊结构，具备多项核心优势：

• 　　超高容值密度，器件占位面积更小，适配小型化先进封装；

• 　　超低寄生电感，高频特性优异，完美适配高速算力、高速互联场景；

• 　　超薄一体化形态，可满足基板埋入式封装核心需求；

• 　　宽温域、高可靠性，可广泛覆盖高端通信、AI算力、航空航天、精密医疗等高要求场景；

　　目前公司已形成高容、高频、超高频、高压四大完整产品系列，累计落地超200款量产型号，可全方位匹配不同场景的高端无源器件需求。

02 技术厚积薄发，实现规模化量产与商业化落地

　　扎根上海嘉定，朗矽科技长期深耕3D硅电容、硅电阻、硅电感等高端硅基无源器件的研发与产业化，专注补齐先进封装领域国产技术短板。

　　公司凭借硬核技术实力，先后获评高新技术企业、上海市专精特新企业，斩获“创·在上海”创新创业大赛一等奖，核心产品顺利通过AEC-Q200车规级认证，产品可靠性与行业适配性获得权威认可。

　　在商业化落地层面，公司实现高速突破：CPU/GPU基板埋容产品已规模化交付，高速光模块产品成功供货海外头部客户，现有月产能超5亿颗，服务超20家量产及验证阶段优质客户。

　　资本层面，公司前不久顺利完成近2亿元Pre-A+轮融资，累计融资近3亿元，持续获得一线产业资本认可，充分印证国产硅基无源器件赛道的广阔前景与朗矽科技的核心竞争力。

03 深耕硅基无源，助力国产高端封装替代

　　从技术自研、样品验证到规模化量产交付，朗矽科技持续突破海外技术垄断，补齐先进封装无源器件国产短板。

　　未来，公司将继续深耕硅基无源赛道：持续迭代完善高容、高频、超高频、高压四大产品矩阵，加速超薄化、高可靠、车规级器件研发；重点推进2.5D/3D先进集成技术研发，推动硅基无源器件从分立走向集成。以更完整的国产化能力，为AI算力、高速互联等高端硬件提供高可靠、高性能的核心解决方案，助力中国集成电路关键环节自主可控。