01
优质供应链
晶圆代工采用世界顶级 fab 与成熟制程，封装测试合作方覆盖国内top级封测公司合作。
车规思路下的 Map RS 管控
朗矽科技将算法引入质量体系，通过对每块晶圆测试结果的分析，识别并剔除性能边缘产品，而不是只依赖传统合格/不合格的单一判定方式。
RS 管控前
Fail: 1500
RAWMAP 1: GDBN 2: DPAT MERGE
Prober Map Data Map Error Map
算法筛选
RS 管控后
Fail: 2344(新增)
RAWMAP 1: GDBN 2: DPAT MERGE
Merge All
RS：Rejection Selection Map（拒收-选择分布图）
PAT 算法
GDBN 算法
Stack mapping 算法
多重算法识别边缘产品
RS 管控识别并剔除了更多性能边缘芯片，有效降低最终交付 DPPM，尤其适合高一致性要求的 AI、光模块、汽车电子等场景。
全流程质量管控体系
从晶圆制造、封装测试到出货检验，建立闭环质量控制体系，确保产品的一致性与可靠性。
02
100% 测试筛选
执行 100% CP 测试与 CHAR test，对关键参数、样品分布与性能窗口进行系统筛选。
03
可靠性筛选 & 算法剔除
结合 PAT、GDBN、Stack mapping 与 RS 管控逻辑，剔除性能边缘样品与 weak die。
04
出货检验 & 交付保障
出货前执行 100% 六面 OM 光学检验与 IR 检验，并通过 BCM 保障持续交付稳定性。
全流程技术支持与失效分析闭环
朗矽科技提供更接近半导体行业的系统级技术支持与异常响应机制。 从设计仿真到量产导入，再到失效根因定位与闭环优化，我们与客户深度协同。
设计支持 & 高精度模型
提供精确S参数、SPICE及RLC 模型，支持HFSS/ADS高精度仿真，参与PI/RF 协同设计。
半导体级失效分析 (FA)
具备开短路判定、参数漂移分析、SEM/FIB 根因定位能力，通过8D流程完成问题闭环。
持续优化闭环
分析结果反哺设计模型与生产筛选策略，形成‘设计参与+模型驱动+FA闭环’持续优化机制。
48h 初步响应
S参数/SPICE模型
可靠性报告
8D 报告闭环
模型驱动 · 精准设计
S参数 | SPICE | RLC 模型库
根因定位 · 快速闭环
SEM / FIB / 8D 流程
数据反哺 · 持续迭代
失效分析 → 模型更新 → 设计优化