硅电容嵌入RDL中介层（Interposer），为高性能计算及AI大芯片提供低阻抗供电路径
为什么需要硅电容？
硅电容嵌入RDL中介层（Interposer），为高性能计算（HPC）及AI大芯片提供低阻抗供电路径。通过抑制电源噪声和减少电压波动，硅电容显著改善PI/SI性能，满足高算力场景下对稳定性和高频响应的严苛需求。
传统MLCC的痛点
局限- ESL较大，无法满足AI芯片瞬态大电流需求
- DC Bias效应显著，高偏压下有效容值不足
- 封装尺寸大，无法嵌入中介层或靠近芯片
- 供电路径长，阻抗高，影响电源完整性
硅电容的解决方案
优势- 嵌入RDL中介层，实现最短供电路径
- 超低ESL/ESR，纳秒级响应负载变化
- 超高容值密度，小尺寸实现大容量
- 无DC Bias效应，容值稳定可靠