面向核心应用场景的器件能力
面向AI/HPC、SOC芯片、高速光模块、5G通讯及汽车激光雷达等核心应用场景,提供高频、低寄生、高集成度的硅基无源方案。
硅基无源器件核心能力
基于半导体工艺的3D硅电容、硅电阻、硅电感,为高端电子系统提供底层技术支撑。
100GHz+
高频能力
满足毫米波与6G应用,支持100GHz+超高频设计
2µF/mm²
高容值密度
超近端储能,显著降低IR Drop,优化电源完整性
2.9pH
超低ESL
多端子结构设计,极致优化高频去耦性能
-55~150℃
宽温工作
满足车规级严苛环境,高可靠性保障