站在光下：1.6T 光模块背后的中国芯

AI 算力狂飙突进，数据中心带宽指数级暴涨，1.6T 光模块已成为数字时代的核心高速引擎。在这场全球竞速赛道上，中国力量强势突围，而藏在光模块深处的一颗国产“小芯片”——朗矽科技硅基电容，正以硬核实力撑起高速通信的关键底气。

1.6T 之巅：传统电容已扛不住极限考验

1.6T 光模块作为行业技术顶峰，单通道 200G 速率、超高密度集成，对元器件要求直至物理极限。传统陶瓷电容（MLCC）短板暴露无遗：

• 高频损耗大，高速信号易失真
• 体积臃肿，挤占光模块宝贵空间
• 温漂、压漂显著，长期运行稳定性差

更棘手的是，高端无源器件市场长期被海外垄断，成为 1.6T 光模块国产化路上的“卡脖子”难题。

换道超车：朗矽科技 LXF 超高频系列，0.5dB 以下插损破局而来

朗矽科技不走陶瓷老路，以半导体 3D 深沟槽工艺自研硅电容，彻底跳出海外垄断困局。针对 1.6T 光模块高频场景，重磅推出 LXF 超高频系列，以三大硬核优势精准适配：

• 超低插损，信号无损传输：插损＜0.5dB，67GHz 超宽频阻抗平稳，低 ESR 和 ESL，完美支撑 200Gbps 高速信号无衰减传输。
• 极致纤薄，适配高密度集成：标准厚度仅 100μm，小巧身形支持背面贴装，最大化节省光模块内部空间。
• 超稳长寿命，护航数据中心：-55℃~150℃宽温域容值基本无变化，无直流偏置容值衰减，使用寿命达传统 MLCC 的 20 倍，保障数据中心 7×24 小时稳定运行。

微光成炬：国产算力全链自主崛起

从样品验证到即将批量出货，朗矽科技 LXF 超高频硅电容已成功打入 1.6T 光模块核心供应链，通过多家头部客户严苛验证。

如今，中国光模块在封装、耦合等环节领跑全球，叠加朗矽科技硅电容等底层器件突破，高速光通信全链条自主可控正加速成型。

它不发光，却站在光下；它微小如尘，却支撑每秒 1.6 万亿比特的数字奇迹。面向 3.2T、CPO 下一代光技术，朗矽科技将持续以自主“中国芯”，深耕硅基无源器件领域，为全球算力高速路注入源源不断的国产力量！

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