朗矽动态
朗矽科技Pre-A轮融资近八千万元 国产硅电容玩家拟“弯道超车”
本轮资金将主要用于 3D 硅电容量产能力建设、核心工艺平台完善以及下一代超高频产品研发,进一步服务 AI 算力、光通信及高端电子系统客户。
2026-03-31
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本轮资金将主要用于 3D 硅电容量产能力建设、核心工艺平台完善以及下一代超高频产品研发,进一步服务 AI 算力、光通信及高端电子系统客户。
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欢迎与应用工程团队交流,评估 3D 硅电容 / 硅电感 / 硅电阻 在 AI 算力、光通信、激光雷达等场景中的技术适配。