上海朗矽科技有限公司-小元件大未来
Laun Chip

朗矽动态

关注朗矽科技在技术研发、产品进展、产业合作、企业活动与市场拓展方面的最新动态, 持续了解我们的阶段成果与行业声音。

朗矽动态

朗矽科技将参加OFC 2027丨诚邀莅临 K-1136 展位

2026-09-03 朗矽科技

2027年3月9日至11日,上海朗矽科技有限公司(LaunchIP)将参加在美国洛杉矶会议中心举行的 OFC 2027 展览(Exhibition),展位号为 K-1136。

OFC 是光通信与网络领域的重要会议及展览活动,汇聚来自全球的企业、技术专家与行业合作伙伴,集中交流光网络、数据中心互连、高速光模块及相关技术的发展方向。

相约 K-1136 展位

随着高速光模块向更高传输速率和更高集成度发展,下游应用对无源器件的尺寸、高频性能、损耗控制和可靠性提出了更高要求。

展会期间,朗矽科技团队将在 K-1136 展位与来自全球的客户及合作伙伴见面,围绕 3D 硅电容、硅电感、硅电阻等硅基无源器件及其在高速光通信场景中的应用展开交流,并介绍公司在相关产品研发、应用适配和客户支持方面的最新进展。

我们期待借助 OFC 2027 这一国际交流平台,进一步了解高速光通信市场的应用需求,与产业链上下游伙伴探讨新的技术方向与合作机会。

参展信息

展会名称: OFC 2027

展览时间: 2027年3月9日至11日

展览地点: 美国洛杉矶会议中心(Los Angeles Convention Center)

朗矽科技展位号: K-1136

欢迎莅临交流

诚邀光通信、光模块、数据中心互连及相关领域的客户、合作伙伴与行业人士莅临 K-1136 展位,与朗矽科技团队面对面交流。

如您计划参加 OFC 2027,欢迎提前通过朗矽科技官网联系我们,预约展会期间的交流时间。

期待2027年3月与您相聚洛杉矶!

展位位置:查看 OFC 2027 展位地图

合作与联系

探讨硅基无源器件在您系统中的集成可能

欢迎与应用工程团队交流,评估 3D 硅电容 / 硅电感 / 硅电阻 在 AI 算力、光通信、激光雷达等场景中的技术适配。

联系我们
技术文档支持 工程样品 应用验证 项目对接