上海朗矽科技有限公司-小元件大未来
Laun Chip

硅电感系列

面向高频、超薄、大电流方向,提升系统集成度与高频性能表现,适配更多复杂场景。

硅电感规格参数

全系列支持参数定制,满足多样化应用需求

0.25 ~ 100nH
电感范围
>40@2.4GHz
Q值
>10GHz
自谐振频率
<2Ω
直流电阻(DCR)
>10A
饱和电流
20 ~ 150μm
厚度范围
DC ~ 10GHz
工作频率
-55 ~ 150℃
工作温度
产品系列电感值(nH)Q值@2.4GHz自谐振频率(GHz)DCR(Ω)饱和电流(A)厚度(μm)应用场景
高Q值系列0.25 ~ 10>50>15<0.5-<100射频匹配、PA前端
大电流系列10 ~ 330>30>5<5mΩ>10<100服务器电源、VRM
超薄系列1 ~ 100>25>8<1>320 ~ 50埋入式、合封集成
高频系列0.5 ~ 20>45>12<0.8-<805G通信、毫米波

* 更多规格及定制参数请联系销售代表

典型应用场景

硅电感在多个关键场景中发挥重要作用

射频前端匹配

应用:PA输出匹配、LNA输入匹配、滤波网络

作用:提供高Q值电感,降低插入损耗,提升增益

✓ 高Q值 · 低损耗 · 高自谐振频率

服务器电源/VRM

应用:负载点电源(PoL)、电压调节模块(VRM)

作用:大电流滤波,提升电源效率与稳定性

✓ 大电流 · 低DCR · 高效率

先进封装埋入

应用:SiP封装、合封集成、3D封装

作用:超薄结构,节省垂直空间,提升集成度

✓ 厚度<50μm · 埋入兼容 · 高集成度
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